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崗位職責(zé):
1.前沿產(chǎn)品開發(fā)。學(xué)習(xí)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)，識別有效的工藝解決方案以提高成品率和芯片性能。
2.參與已開發(fā)項目的跨團(tuán)隊工作。與客戶/Fab/不同支持團(tuán)隊緊密合作，尋找改進(jìn)機會并提出解決方案。
3.學(xué)習(xí)設(shè)備工程、制造工藝、良率/WAT分析、設(shè)計規(guī)則、晶圓CP測試知識，拓展視野，運用綜合分析技能解決產(chǎn)品問題。
4.“More than Moore”。HV, embedded memory, RF, MEMS和CIS產(chǎn)品開發(fā)，與研發(fā)人員/客戶一起開發(fā)成熟技術(shù)硅工藝的新應(yīng)用。
任職要求:
1.前沿產(chǎn)品開發(fā)。學(xué)習(xí)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)，識別有效的工藝解決方案以提高成品率和芯片性能。
2.參與已開發(fā)項目的跨團(tuán)隊工作。與客戶/Fab/不同支持團(tuán)隊緊密合作，尋找改進(jìn)機會并提出解決方案。
3.學(xué)習(xí)設(shè)備工程、制造工藝、良率/WAT分析、設(shè)計規(guī)則、晶圓CP測試知識，拓展視野，運用綜合分析技能解決產(chǎn)品問題。
4.“More than Moore”。HV, embedded memory, RF, MEMS和CIS產(chǎn)品開發(fā)，與研發(fā)人員/客戶一起開發(fā)成熟技術(shù)硅工藝的新應(yīng)用。