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崗位職責(zé)： 1、對(duì)接IoT 類(lèi)客戶(hù)，了解客戶(hù)需求和并制定硬件方案； 2、完成硬件方案的器件選項(xiàng)，包含MCU、SOC以及與其配套的關(guān)鍵器件選型； 3、獨(dú)立完成項(xiàng)目相關(guān)的原理圖設(shè)計(jì)、BOM制定等； 4、對(duì)硬件系統(tǒng)進(jìn)行完整的電性評(píng)測(cè)、功能信號(hào)分析，對(duì)廠(chǎng)內(nèi)、客戶(hù)端出現(xiàn)的硬件問(wèn)題制定對(duì)應(yīng)的解決方案。 任職要求： 1、本科6年以上，碩士3年以上工作經(jīng)驗(yàn)； 2、對(duì)MCU、攝像頭、光電傳感器等器件有深入了解，有IPC、Pad、車(chē)載攝像頭、3D攝像頭設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先； 3、3年及以上智能硬件系統(tǒng)級(jí)平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 4、對(duì)數(shù)字電路、模擬電路設(shè)計(jì)和高速電路設(shè)計(jì)有深入理解；熟練使用PADS或者OrCAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和layout。