1、 負責半導體設(shè)備出廠前在生產(chǎn)側(cè)的整機安裝與整機聯(lián)調(diào)測試;
2、 構(gòu)建整機測試能力,支撐研發(fā),生產(chǎn),現(xiàn)場整機聯(lián)調(diào)測試;
二、崗位要求
1.1-3年以上半導體相關(guān)公司經(jīng)驗;
2. 熟悉半導體設(shè)備原理,有半導體相關(guān)或其他類設(shè)備軟硬件測試經(jīng)驗,工藝裝備整機測試經(jīng)驗優(yōu)先;
3、本科以上學歷,機械工程電子類專業(yè)
4、AMAT,Lam,TEL,ASM,中微優(yōu)先;



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