制程整合工程師 (職位編號(hào)：tsmcnj000384)
面議
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
崗位職責(zé):①確保芯片的質(zhì)量、持續(xù)提升良率，提供給客戶具有競(jìng)爭(zhēng)力且高質(zhì)量的芯片，讓電子產(chǎn)品不但先進(jìn)且效能穩(wěn)定；②制程整合工程師為半導(dǎo)體制造中的重要協(xié)調(diào)者，需要與客戶溝通了解客制化的芯片應(yīng)用需求，再將訊息帶回廠內(nèi)，與各工程單位合作，提升產(chǎn)品的良率與質(zhì)量。任職要求:①碩士學(xué)歷，微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、物理、材料等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；②具備良好的半導(dǎo)體組件物理與電性知識(shí)、英文與溝通能力及領(lǐng)導(dǎo)與問(wèn)題解決能力；③工作經(jīng)驗(yàn)不超過(guò)3年。
職能類(lèi)別：半導(dǎo)體技術(shù)
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在青山人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：南京南京
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職位發(fā)布者
HR
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